DDR5 출시 반도체 부품 관련주 - 솔브레인, 원익 IPS, 엠케이전자, 동진쎄미켐 주가 및 전망

 

안녕하세요!

 

차세대 D램으로 불리는

DDR5가

2021년 4분기부터

상용화될 가능성이 커지자

관련 부품 및 장비주들이

관심을 받고 있습니다

 

모듈의 구조가 바뀐

DDR5의 양산 시

기판을 포함한 부품 수요가

대폭 늘어나며

소수의 공급 업체에

수혜가 집중될 것으로

전망되기 때문입니다

 

 

또한, 문재인 대통령이

2020년 한국판 뉴딜 독려 차원에서

일본 수출규제 극복을 위한

소부장 펀드에 5000만원을 투자해

1년반 만에 90% 수익을

거둔 것이 알려지면서입니다

 

그리고 2021년

반도체 슈퍼사이클이 예상되면서

TSMC와 삼성전자, SK하이닉스 등

많은 투자를 예고 하고 있습니다

 

 

8월 9일 삼성전자 이재용 부회장의

가석방이 결정되면서

그동안 미뤘던 반도체 관련

투자에 속도가 붙을 것이라는

예상이 커지고 있습니다

 

그러면서 자연스럽게

반도체 장비를 많이 반입 할 것이고,

 

그 장비에 들어가는

부품 관련 업체들도

자연스레 실적이 많이 좋아질 것이어서

반도체 부품 관련주들도

많은 관심을 받고 있습니다

 

 

솔브레인

 

솔브레인은

인적분할로 설립된 신설회사로

2020년 8월 재상장하였으며

분할 전 회사인 솔브레인홀딩스의 사업 중

반도체 및 전자 관련 화학재료

제조 및 판매 사업부문을 진행하고 있습니다

 

삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이 등

국내 반도체 및 디스플레이 제조사에

공정용 화학 재료 등을

안정적으로 공급하고 있습니다

 

매출 구성은

반도체 재료 71%,

디스플레이 재료 16%,

기타 13%로 이루어지고 있습니다

 

 

원익 IPS

 

인적분할로 설립된 신설회사로

2016년 5월 재상장, 분할 전 회사인

원익홀딩스가 영위하던 사업 중

반도체, Display 및 Solar 장비의

제조사업부문을 담당하고 있습니다

 

2019년 2월 원익테라세미콘 합병으로

국내 대형 장비 기업으로 도약했습니다

 

매출구성은

제품(반도체/Display/Solar Cell 제조 장비) 94.46%,

기타(장비 및 장치 유지보수에 필요한 부품, 기술용역 등) 5.54%로

이루어져 있습니다

 

 

엠케이전자

 

엠케이전자는

1982년 12월에 주식회사 미경사로

설립되었습니다

 

1997년 8월

엠케이전자 주식회사로

상호를 변경하고

기업공개를 실시했습니다

 

반도체 Package의 핵심부품인

본딩와이어(Bonding Wire) 및

솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을

생산하는 사업을 영위하고 있습니다

 

용인본사와 중국 쿤산을 거점으로,

반도체 IDM 업체와

후공정 업체들을 대상으로

생산, 판매를 진행하고 있는

글로벌 소재 기업입니다

 

 

SK머티리얼즈

 

1982년 11월에

대백물산 주식회사로 설립되어

1998년 상호를 대백신소재로 변경하였고,

 

1999년 12월 코스닥시장에 상장된 후

세 차례의 상호 변경 후

SK머티리얼즈가 되었습니다

 

반도체, 디스플레이,

태양광 전지 제조 공정에 사용하는

특수가스(NF3, WF6, SiH4 등)의

제조, 판매를 주요 사업으로 하고 있습니다

 

주요 종속회사인 SK에어가스(주)는

산업용, 의료용 가스 등의

제조, 판매하고 있습니다

 

 

동진쎄미켐

1973년 7월에 법인설립되어

반도체 및 TFT-LCD 의

노광공정에 사용되는 Photoresist 관련

전자재료사업과

산업용 기초소재인

발포제사업을 주로 영위하고 있습니다

 

반도체 및 평판디스플레이용 감광액과

박리액, 세척액, 식각액 및

태양전지용 전극Paste 등

전자재료를 반도체칩 및 TFT-LCD,

태양전지 등의 제조업체에 납품합니다

 

주요 매출처는

삼성전자와 하이닉스,

엘지디스플레이와 삼성디스플레이 등이 있습니다

 

 

덕산하이메탈

 

덕산하이메탈은 전자부품회사로

1999년 설립되었으며,

2014년 인적분할을 통해

지주회사로 전환하였습니다

 

반도체 패키징 재료인

Solder Ball의 제조를

주요 사업으로 하고 있습니다

 

대부분의 고객사가

반도체 메이저업체여서

반도체 업황에 직접적인 영향을 받습니다

 

국내에

삼성전자, SK하이닉스, 앰코테크놀로지,

시그네틱스 등과

 

해외에

SESS(삼성중국), ATC(앰코중국) 등과

공급계약 체결을 통해

안정적인 점유율 확대를

도모하고 있습니다

 

 

네패스

 

반도체 및 전자관련 부품,

전자재료 및 화학제품 제조,

판매를 영위할 목적으로

 

1990년 12월 27일에 설립된 이후,

1999년 12월 14일

코스닥시장에 상장되었습니다

 

반도체 및 전자관련 부품,

재료 및 화학제품

제조, 판매업을 하고 있습니다

 

사업 분야는

시스템 반도체 첨단 공정 서비스가

주력인 반도체사업과

전자재료사업으로 구분됩니다